31712117-3
Pakiety układów scalonych
Pakiety układów scalonych — obudowy IC. Klientami są fabryki półprzewodników, integratorzy oraz serwisy. Pokrywa obudowy IC DIP plastikowe wieloszpilkowe, obudowy IC SMD SOIC QFP małe powierzchniowe, obudowy IC BGA QFN bezprzewodowe wielokulkowe, obudowy IC chip-scale CSP miniaturowe smartfonowe.
poziom 7