Archiwum Baza KonkurencyjnościCPV 38000000 · Sprzęt laboratoryjny i optyczny Mazowieckie KPO

Dostawa urządzenia Die bonder – Warszawa

Pełna nazwa postępowania: Zamówienie na dostawę fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie montażu typu flip-chip

SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI·NIP 5213910680·Warszawa

Wartość szac.

149 487 zł

wg ogłoszenia

Termin składania

08.06.2026

postępowanie zakończone

Otwarcie ofert

—

nie podano

Opublikowano

29 maja 2026

źródło: Baza Konkurencyjności

Streszczenie SWZ

Streszczenie AI · Janusz

Widzisz połowę każdej z 6 sekcjiDruga połowa — łącznie 4 zdania z warunkami, dokumentami i analizą ryzyka — odsłania się po założeniu darmowego konta.

Odsłoń całość

Identyfikacja postępowania

Pełna treść

Typ zamówienia: dostawy - Finansowanie: Krajowy Plan Odbudowy i Zwiększania Odporności, Nr umowy KPOD.01.18-IW.0011/23

Zamawiający

Widoczne 50%

Nazwa: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
Adres: al. Lotników 32/46, 02-668 Warszawa
(+ 1 pozycja — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Budżet i wartość

Pełna treść

Finansowanie: projekt „Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika

Terminy

Pełna treść

Termin realizacji: maks. do 19.06.2026 r. - Gwarancja: 24 miesiące od daty podpisania protokołu odbioru bez uwag.

Kary i sankcje

Widoczne 50%

Kara umowna za zwłokę: 0,2% za dzień roboczy, max 10% wartości umowy
Kara za nieterminową naprawę/wymianę: 0,2% za dzień, max 10%
(+ 2 pozycje — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Inne zapisy

Widoczne 50%

DNSH: obowiązek prowadzenia prac zgodnie z zasadą DNSH (6 celów środowiskowych UE, m.in. łagodzenie zmian klimatu, ochrona bioróżnorodności).
Odpowiedzialność za podwykonawców: Wykonawca odpowiada za działania i zaniechania podwykonawców oraz innych osób jak za swoje własne.
(+ 1 pozycja — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Druga połowa streszczenia za darmo

Odsłoń całe streszczenie SWZ

Z każdej z 6 sekcji pokazujemy połowę. Załóż darmowe konto, żeby odsłonić pozostałe 4 zdania — pełne warunki udziału, dokumenty i analizę ryzyka Janusza. Bez karty, 14 dni za darmo.

Pełne warunki udziału i progi doświadczenia

Komplet wymaganych dokumentów ofertowych

Analiza sygnałów ostrzegawczych Janusza

Monitoring pytań i odpowiedzi na bieżąco

Załóż darmowe konto Mam już konto

14 dni za darmo Bez karty płatniczej Rezygnacja w 1 klik

Opis przedmiotu zamówienia

Streszczenie AI · Janusz

Dostawa 1 fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania elementów mikroelektronicznych.
Transport, rozładunek, podłączenie, uruchomienie oraz przekazanie dokumentacji instalacyjnej i deklaracji zgodności CE.
Realizacja dla Sieci Badawczej Łukasiewicz – Instytutu Mikroelektroniki i Fotoniki w Warszawie.

08.06.2026

postępowanie zakończone

Szczegóły ogłoszenia

ZamawiającySIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI

NIP5213910680

MiastoWarszawa

WojewództwoMazowieckie

Wartość szac.149 487 zł

ŹródłoBaza Konkurencyjności

Nie przegap następnego

Termin składania ofert minął. Janusz powiadomi Cię, gdy SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI albo inna instytucja z tej branży ogłosi kolejne postępowanie.

Wypróbuj za darmo Masz konto? Zaloguj się

Porównanie platform

Sprawdź, która platforma do monitoringu przetargów wypada najlepiej w 2026 — kryteria, ceny i wady bez ściemy.

Porównaj platformy do przetargów

Powiązane zestawienia

Ładowanie…

Dostawa urządzenia Die bonder – Warszawa

SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI·NIP 5213910680·Warszawa

Streszczenie SWZ

Streszczenie AI · Janusz

Widzisz połowę każdej z 6 sekcjiDruga połowa — łącznie 4 zdania z warunkami, dokumentami i analizą ryzyka — odsłania się po założeniu darmowego konta.

Odsłoń całość

Identyfikacja postępowania

Pełna treść

Typ zamówienia: dostawy - Finansowanie: Krajowy Plan Odbudowy i Zwiększania Odporności, Nr umowy KPOD.01.18-IW.0011/23

Zamawiający

Widoczne 50%

Nazwa: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
Adres: al. Lotników 32/46, 02-668 Warszawa
(+ 1 pozycja — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Budżet i wartość

Pełna treść

Finansowanie: projekt „Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika

Terminy

Pełna treść

Termin realizacji: maks. do 19.06.2026 r. - Gwarancja: 24 miesiące od daty podpisania protokołu odbioru bez uwag.

Kary i sankcje

Widoczne 50%

Kara umowna za zwłokę: 0,2% za dzień roboczy, max 10% wartości umowy
Kara za nieterminową naprawę/wymianę: 0,2% za dzień, max 10%
(+ 2 pozycje — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Inne zapisy

Widoczne 50%

DNSH: obowiązek prowadzenia prac zgodnie z zasadą DNSH (6 celów środowiskowych UE, m.in. łagodzenie zmian klimatu, ochrona bioróżnorodności).
Odpowiedzialność za podwykonawców: Wykonawca odpowiada za działania i zaniechania podwykonawców oraz innych osób jak za swoje własne.
(+ 1 pozycja — pełna treść po zalogowaniu)

Odsłoń pełną treść — załóż darmowe konto

Druga połowa streszczenia za darmo

Odsłoń całe streszczenie SWZ

Z każdej z 6 sekcji pokazujemy połowę. Załóż darmowe konto, żeby odsłonić pozostałe 4 zdania — pełne warunki udziału, dokumenty i analizę ryzyka Janusza. Bez karty, 14 dni za darmo.

Pełne warunki udziału i progi doświadczenia

Komplet wymaganych dokumentów ofertowych

Analiza sygnałów ostrzegawczych Janusza

Monitoring pytań i odpowiedzi na bieżąco

Załóż darmowe konto Mam już konto

14 dni za darmo Bez karty płatniczej Rezygnacja w 1 klik

Opis przedmiotu zamówienia

Streszczenie AI · Janusz

Dostawa 1 fabrycznie nowego urządzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego układania elementów mikroelektronicznych.
Transport, rozładunek, podłączenie, uruchomienie oraz przekazanie dokumentacji instalacyjnej i deklaracji zgodności CE.
Realizacja dla Sieci Badawczej Łukasiewicz – Instytutu Mikroelektroniki i Fotoniki w Warszawie.

Streszczenia SWZ bez logowania

Zobacz to na swoim przetargu

Dane do cytowania

Zobacz Janusza na swoim przetargu

Dostawa urządzenia Die bonder – Warszawa

Streszczenie SWZ

Identyfikacja postępowania

Zamawiający

Budżet i wartość

Terminy

Kary i sankcje

Inne zapisy

Odsłoń całe streszczenie SWZ

Opis przedmiotu zamówienia

Dostawa urządzenia Die bonder – Warszawa

Streszczenie SWZ

Identyfikacja postępowania

Zamawiający

Budżet i wartość

Terminy

Kary i sankcje

Inne zapisy

Odsłoń całe streszczenie SWZ

Opis przedmiotu zamówienia