Ładowanie…
Ładowanie…
Streszczenia tego przetargu nie ma — w naszym zbiorze nie ma jego dokumentów. Załóż darmowe konto, a Janusz powiadomi Cię o kolejnych postępowaniach tego zamawiającego i z tej branży.
Plików tego postępowania nie ma w naszym zbiorze — dokumentacja jest na stronie źródłowej
Treść przepisana z ogłoszenia zamawiającego.
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja i uruchomienie elementów składowych stanowiska do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową. Stanowisko powinno składać się z poniżej wymienionych elementów składowych: - urządzenie do demontażu i montażu pojedynczych struktur elektronicznych w zmontowanych pakietach elektronicznych; - urządzenie do wymiany wyprowadzeń sferycznych w obudowach typu BGA układów scalonych; - urządzenie niezbędne do zapewnienia stałych warunków środowiskowych dla podzespołów i podłoży elektronicznych; - urządzenie do usuwania…
…wilgoci z elementów elektronicznych i płytek obwodów drukowanych przed procesem lutowania; - urządzenie do podgrzewania podłoży i elementów elektroniki w pracach badawczych i laboratoryjnych; - urządzenie inspekcyjne do kontroli optycznej z akwizycją obrazu. Zamówienie obejmuje także przeprowadzenie instruktażu stanowiskowego, przekazanie instrukcji obsługi w języku polskim lub angielskim i dokumentacji urządzenia (urządzeń). Przedmiot oraz zakres zamówienia został szczegółowo opisany w zał. nr 1 do SWZ - Szczegółowym opisie przedmiotu zamówienia.