RozstrzygniętyPodstawowy bez negocjacji2026/BZP 00259551/01
Dostawa urządzenia pick-and-place – Warszawa
Instytut Podstawowych Problemów Techniki Polskiej Akademii Nauk0 aktualnych · 26 w archiwum·NIP 5250008979·mazowieckie
Składanie ofert: 3 czerwca 2026
Rozstrzygnięcie
Kto wygrał, za ile i ilu było chętnych.
WygrałaDr. Tresky AG
Złożonych ofert1
Przedmiot zamówienia
AI- 1 szt. urządzenie pick-and-place (die bonder) do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych i mikroukładów, z dostawą, instalacją, uruchomieniem, testem poprawności działania oraz 1-dniowym szkoleniem dla min. 6 osób.
Trudność: średnia
Urządzenie specjalistyczne (die bonder) wymaga montażu, kalibracji i szkolenia operatorskiego, ale zakres jest jednoelementowy i zdefiniowany.
Czerwone flagi
AISygnały, na które warto zwrócić uwagę przed startem.
Brak istotnych sygnałów ostrzegawczych.
Pytania i odpowiedzi
0Wyodrębnione z wyjaśnień treści SWZ.
Zamawiający nie opublikował pytań ani odpowiedzi
Historia zmian
25.05.2026 — publikacja ogłoszenia
03.06.2026 — upływ terminu składania ofert
06.07.2026 — ogłoszenie o wyniku postępowania