Archiwum EZAMOWIENIACPV 38000000 · Sprzęt laboratoryjny i optyczny Mazowieckie FENG
Dostawa urządzenia pick-and-place – Warszawa
Pełna nazwa postępowania: 238_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)
INSTYTUT PODSTAWOWYCH PROBLEMÓW TECHNIKI PAN·NIP 5250008979·Warszawa
Wartość szac.
—
nie podano
Termin składania
03.06.2026
postępowanie zakończone
Otwarcie ofert
—
nie podano
Opublikowano
25 maja 2026
źródło: EZAMOWIENIA
Streszczenie SWZ
Streszczenie AI · Janusz
7
Kryteria oceny ofert
Pełna treść
Kryteria oceny ofert nie zostały określone w dostarczonym ogłoszeniu.
Opis przedmiotu zamówienia
Streszczenie AI · Janusz
1 szt. urządzenie pick-and-place (die bonder) do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych i mikroukładów, z dostawą, instalacją, uruchomieniem, testem poprawności działania oraz 1-dniowym szkoleniem dla min. 6 osób.
