UnieważnionyPodstawowy bez negocjacji2026/BZP 00128327/01
Dostawa urządzenia pick-and-place (die bonder) – Warszawa
Instytut Podstawowych Problemów Techniki Polskiej Akademii Nauk0 aktualnych · 26 w archiwum·NIP 5250008979·mazowieckie
Składanie ofert: 11 marca 2026
Rozstrzygnięcie
Zamawiający unieważnił to postępowanie.
Data unieważnienia2026-04-21
Przedmiot zamówienia
AIDostawa 1 urządzenia pick-and-place (die bonder) do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych i mikroukładów, z instalacją i uruchomieniem, testem poprawności działania oraz 1-dniowym szkoleniem dla min. 6 osób.
Trudność: średnia
Zamówienie obejmuje specjalistyczne urządzenie laboratoryjne z instalacją, uruchomieniem i szkoleniem, wymagające doświadczenia w dostawach sprzętu mikroelektronicznego.
Terminy realizacji
Czas realizacji
6 miesięcy
6 miesięcy
Warunki udziału
AI1Doświadczenie — min. 2 dostawy na rzecz 2 różnych zamawiających urządzeń do montażu chipów, systemów pick-and-place, die bonderów lub innych urządzeń mikroelektroniki, każda ≥ 150 000,00 zł brutto, w ostatnich 3 latach (lub krótszy okres prowadzenia działalności); trwające umowy okresowe/ciągłe — zrealizowana część
Kryteria wyboru oferty
AIWagi punktowe, według których zamawiający oceni oferty.
Cena
70%
Parametry techniczne
15%
Efektywność energetycznaaspekty środowiskowe (art. 242 ust. 2 ustawy)
15%
Czerwone flagi
AISygnały, na które warto zwrócić uwagę przed startem.
Brak istotnych sygnałów ostrzegawczych.
Pytania i odpowiedzi
0Wyodrębnione z wyjaśnień treści SWZ.
Zamawiający nie opublikował pytań ani odpowiedzi
Historia zmian
25.02.2026 — publikacja ogłoszenia
11.03.2026 — upływ terminu składania ofert
21.04.2026 — ogłoszenie o unieważnieniu postępowania